小弟研一 刚开始着手磁控溅射设备，镀硅薄膜。失败率很高，总是镀不上。起初用100W，0.6pa参数溅射。铜箔基底表面有一层泛黄的膜，使用拉曼检测发现不是非晶硅。后来调整参数，用150W，0.6pa参数镀膜,改变了氩气流量，发现只有大于30sccm时才能镀上一层偏黑的膜，拉曼还未测过，性能不稳定。最近换了根氩气的通气管，出现以下问题：1，移动挡板挡住样品台进行预溅射时，硅靶中心出现貌似彩环的痕迹。2 ，移开挡板正式溅射时，中心彩环逐渐消失，整个靶颜色趋于一致。3，靶材部分边缘溅射时在整个辉光中显示出阴影，取下来后靶材边缘有咖啡色烧蚀痕迹 且出现裂缝。4，镀膜后，基底颜色基本没有改变，感觉没镀上或镀得很薄。镀膜时间都是1小时。图示为辉光颜色。感觉靶材周围的辉光是正常的硅的辉光，偏紫色。但是靶材之下的光有些泛红。最近反射功率也不是很稳，勉强能调至最低。

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