烧结助剂在降低了孔隙率的同时也降低了抗弯强度，求解释
各位大神，你们好，小木虫新人，第一次发帖，望多指教！
我在陶瓷材料中加入氧化锌烧结助剂的时候，发现可以很好地达到助烧效果，但随着助烧剂含量的增加，孔隙率降低的同时抗弯强度也降低，这是什么原因呢？跪求大神指导！！！
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京公网安备 11010802022153号
液相增多，沉积在晶界处，降低了抗弯强度。断裂后，看断面，沿晶断裂。
孔隙率的降低是借助低熔点的烧结助剂对晶界的润湿作用强化了气孔的收缩和排除过程，但助剂一般聚集在与晶界上，降低了材料晶界的强度。
一个是玻璃相的原因，另一个是异相导致的晶界缺陷
，
受教了，谢谢各位大神