通常说直接带隙有利于光催化性能还是间接带隙有利于光催化性能? 返回小木虫查看更多
可以提供相关的文献吗?
两者没有任何联系
通常是直接带隙有利
半导体能带需要注意价带顶和导带底,确定其在Brillouin区位置有助于了解带隙特点,如直接带隙,还是间接带隙,不同的带隙特点在发光效率方面有较大的影响,由于间接带隙涉及声子驰豫,因此发光效率远远不如直接带隙半导体。 带隙比较大的固体结构,能带结构类似于半导体,能带的色散关系和固体结构中化学键的类型有关系,比如共价键强烈的固体能带扩展能量范围很广,如果存在离子键,能带会比较平滑一些。 ,
直接带隙利于发光,间接有弛豫
直接带隙
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两者没有任何联系
通常是直接带隙有利
半导体能带需要注意价带顶和导带底,确定其在Brillouin区位置有助于了解带隙特点,如直接带隙,还是间接带隙,不同的带隙特点在发光效率方面有较大的影响,由于间接带隙涉及声子驰豫,因此发光效率远远不如直接带隙半导体。
带隙比较大的固体结构,能带结构类似于半导体,能带的色散关系和固体结构中化学键的类型有关系,比如共价键强烈的固体能带扩展能量范围很广,如果存在离子键,能带会比较平滑一些。
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直接带隙利于发光,间接有弛豫
直接带隙