在PCBPIM测试时，发现数值会在某一点突变，发生突变的原因有哪些？能不能定位到PCB上的问题？ 返回小木虫查看更多
1）排除软故障：用冷光源照射、改变连线及连线模式 2）改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装，看有没有改善； 3）排除PCB板子材料影响，替换成其他厂家的PCB基板
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1）排除软故障：用冷光源照射、改变连线及连线模式
2）改变一些可能产生电磁耦合的器件的封装，看有没有改善；
3）排除PCB板子材料影响，替换成其他厂家的PCB基板
你好！
1.排除软故障，就是重新焊接吧，焊接温度影响大不？
2.电磁耦合器件的封装，指的是什么？我直接用的PCB焊接！
3.一般PCB做成成品后，就没办法排除材料的影响了，有没有好的办法
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