循环伏安法测定铁氰化钾的问题
新手上路,求助各位前辈。
三电极:以饱和甘汞电极为参比电极,金电极为工作电极,铂金电极为辅助电极。
条件:扫描范围从-0.2V至0.6V,扫描速度为0.05V/s,灵敏度为-0.06e,测试10段。
目的:测试金电极是否打磨好。
结果:在上述条件下测试,氧化还原峰电位差值在100mV以上。如果加宽扫描范围-0.2至1V,其他条件不变,扫描值在0.8-1.0V溢出。再改变范围至之前的状态,氧化还原峰电位差值降低为100mV以内。(一共打打磨了五根金电极,三根直接测量就可以达标,另外两个经上述操作,也能达标)
问题:
1、改变过测定条件的电极是否真的打磨好了?
2、为什么改变扫面电压范围氧化还原峰的位置会改变?
3、影响氧化还原峰电位的影响因素有哪些?
4、饱和甘汞电极下端的瓷塞上端出现橘黄色物质沉淀,可能是什么?
谢谢大家了!
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