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东阳光研究院电子材料所诚聘英才

作者 chenqingchun
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工作内容:铝粉、硅粉的包覆工艺开发

职位要求:本科及以上学历,相关及类似工作或研发经历者优先

薪资福利:
年薪:本科6.5-7万,硕士9.5-10万,博士20万起,有工作经验者面谈;每年有调薪机会
住房:本科免住宿费,硕士及以上学历者可提供单间住房;符合公司条件结婚者,公司可提供套房
应届毕业生可办理落户深圳;双休制、五险一金
公司内部生活设施齐全,有健身房、篮球场、网球场、小型图书室、医务室、超市、食堂,内设ATM取款机

有意者请将简历发送至邮箱:chenqingchun@hec.cn

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