陶瓷膜支撑体—抗弯强度前后烧结反差太，求教
求大神解答！烧结陶瓷膜支撑体Al2O3温度大小和保温时间、升降温速率、造孔剂成分含量、压片压力大小、配料均相同，可第一次烧结所测的抗弯强度为28Mpa，而后面重新烧结原料所测好几组抗弯强度均在10～15Mpa，反差很大，求教什么原因造成的？
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多做几遍就知道了
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抗弯强度如何测定？压力机？