压电陶瓷片成型及排胶后看不出有开裂现象，但烧结后开裂明显。生产工艺基本没变，以前也偶尔有此现象。近期越来越厉害。请高人指点 返回小木虫查看更多
是否是温度问题呢
我觉得还是压片时候，pva加少量了，使得造粒不均匀。
原材料有问题。
可能原因： 1.干压密度偏低 2.排胶不干净 3.升温速度过快
楼上说的都有可能
确定排胶后无缺陷的话，急冷裂的可能性较大。试着减缓降温速率试一试。 ，
预热缓冷属工艺，看材料是不有问题，以及烧结后的相是不所需的相或组织
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京公网安备 11010802022153号
是否是温度问题呢
我觉得还是压片时候，pva加少量了，使得造粒不均匀。
原材料有问题。
可能原因：
1.干压密度偏低
2.排胶不干净
3.升温速度过快
楼上说的都有可能
确定排胶后无缺陷的话，急冷裂的可能性较大。试着减缓降温速率试一试。
，
预热缓冷属工艺，看材料是不有问题，以及烧结后的相是不所需的相或组织