好专业，晶型都知道了，那么键长和键角知道么？

其实常规镀膜后，薄膜多为多晶或微晶状态，个人认为和晶型有关系，但还远未到影响巨大的程度。
基片上镀膜，更应该考虑材料成分差异，结合力以及热膨胀系数么？

不专业，围观专业人士解答。

引用回帖:

3楼: Originally posted by 宝气娃儿 at 2017-12-20 08:26:44
谢谢
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不用谢，我还不知道你采用的是什么工艺呢，我说的是一般采用蒸发或溅射的情况，如果是ALD什么的，可能不适用。
蒸发溅射结合层一般选用原则就是结合力要好，如SiO2 Al2O3 TiO2或者Ti Cr Cu等，根据基体和膜层进行选择，最好的过渡层一般都是可以上下均可以产生原子间混合过渡的，这样结合力才够牢，如果界面泾渭分明的，很容易剥落。

如果考虑晶型立方或六方，可能你需要长成纯晶态，我没这方面的经验，抱歉
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