真空带式干燥后中药干膏黏性较大的问题
在中成药生产中，用真空带式干燥（物料温度约60~70℃）得到的中药干膏黏性较大，为后续的制丸和包衣工序增加了困难，请问是否有好的方法可降低干膏细粉的黏性？谢谢！
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1.加上辅料一起干，不溶性的要注意会不会堵喷嘴。
2.把药液稀释的稀一些，干燥时喷雾量少一些，喷得薄一些
3.换成喷雾干燥
我们是把处方中的几味药材粉碎作为填充粉，和稠膏混合后再干燥
，
加生粉看看是否能解决，如果还不能 要从前端考虑了
增加干燥温度试试，做一个单因素实验，找出温度对这个粘度的影响因子如何？
建议先做个单因素实验
加入辅料羟丙基倍他环糊精
混合后干燥就没有问题了