正在做一个缓释片的项目,缓释材料是HPMC(KI00M)占50%以上,干法制粒,过24目筛,要24-60目之间的颗粒。制得的颗粒较软,用手一捻就能碎成粉,压制片板带密度0.9左右。挤压压力再大的话就裂片了。请问这是什么原因造成颗粒偏软。是不是HPMC(KI00M)的原因。 返回小木虫查看更多
HPMC量太多了
一,是不是物料太干了,物料制粒前有没有干燥? 二、挤压压力过大,会使得物料间粘合力降低; 个人浅见,祝好,
这不是颗粒软,这应该是可压性差。 释放加入干粘合剂,或者其他辅料改善可压性。
制太硬的话,最终会导致片面花斑,这个干颗粒不能制硬了。
HPMC量太多了
一,是不是物料太干了,物料制粒前有没有干燥?
二、挤压压力过大,会使得物料间粘合力降低;
个人浅见,祝好,
这不是颗粒软,这应该是可压性差。
释放加入干粘合剂,或者其他辅料改善可压性。
制太硬的话,最终会导致片面花斑,这个干颗粒不能制硬了。