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[求助]
电镀后纯锡晶体、晶粒问题求助
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大佬们求助一下 我是做半导体的，在引脚上电镀以后，引脚成型过程中锡非常容易剐蹭出毛刺粘在引脚上影响品质。因此老板想要从微观一些的角度研究锡的晶体结构： 主要有以下几个问题，因为我们团队没有研究金属材料的所以问题可能比较基础。 1.这种剐蹭是否主要是宏观层面的晶粒磨损，不会涉及到微观层面？ 2.如果是宏观层面的磨损，剐蹭前后的晶体晶粒状态发生了怎么样的改变？ 3.图sem 1-2 中锡金属中间的分界线是否是锡晶粒的晶粒分界线？ 4.一般锡晶体晶粒大小应该是多少？ 5.有没有什么办法能让这种剐蹭的影响变小（宏观微观都可以）？ 麻烦各位老板帮忙看看 如果有兴趣研究 我可以发更多资料并且申请研究经费。  电镀后未剐蹭锡  电镀后剐蹭锡  剐蹭部分  剐蹭部分剖面  未剐蹭部分放大  剖面sem1  剖面sem2 |
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