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[交流] 表面分析方法:EDX、AES、XPS、TOF-SIMS

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在很多的基础科学研究和工业研究过程中,为了进一步详细地了解研发出来的产品、发生异常的原因、优劣的差异所在、样品本身内在的机理等等,我们就必须要清楚样品表面/浅层/界面的结构和成分构成,就会出现各种各样的表面分析需求。
EDX(EDS)、AES、XPS(ESCA)、TOF-SIMS是代表性的几种表面分析方法,都具备一定的定性和定量能力,在实际的应用过程中也很容易混淆。分享关于这几种典型的表面分析方法的介绍和对比,希望可以帮助大家在测试过程中更好地进行选择。

一、几种表面分析方法的简单介绍
1、EDX(EDS),Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy,能量色散X射线光谱仪
原理:电子束轰击样品,激发物质发射出特征x射线进入检测器,根据特征x射线的波长定性和半定量分析元素周期表中B-U的元素。
优点:1、在低真空模式或喷金的情况下,可测试绝缘物质。2、纵向分析范围较深,适用于整块分析。3、分析时间较短。4、可以和SEM联用。
缺点:1、属于破坏性分析。2、分析范围较深,不适用于1μm以下的薄膜分析。

2、AES,Auger electron spectroscopy,俄歇电子能谱
原理:具有一定能量的电子束激发样品,样品的极表面释放俄歇电子,通过检测俄歇电子的能量和强度,从而获得有关材料表面化学成分和结构信息的方法。需要注意的是,对于一个原子来说,激发态原子在释放能量时只能进行一种发射:特征X射线或者进一步电离产生的俄歇电子。
优点:1、分析最表面。2、可以进行深度剖析。3、可以进行微区(数μm)分析。
缺点:1、不能分析绝缘物质。2、电子束照射造成样品表面的破坏。3、样品尺寸要在25mm以下。

3、XPS,X-ray Photoelectron Spectroscopy ,X射线光电子能谱
原理:利用X射线辐射样品,样品被激发释放出光电子,对最表面的光电子的能量进行测量,便可以获得样品最表面的元素信息和化学状态。
优点:1、最表面5nm深度的信息。2、可以进行深度剖析。3、可以获取化学态信息。4、表面分析破坏性较小。5、可以测试绝缘物质。
缺点:1、难以进行微区分析。2、无法判定有机物质。3、测试时间较长。

4、TOF-SIMS,Time Of Flight-Secondary Ion Mass Spectrometry,飞行时间二次离子质谱
原理:数keV能量的一次离子轰击物体表面,产生的二次离子进入飞行时间质量分析器,提供表面元素和分子组成的详细信息。
优点:1、分析样品最表面1~3个原子层,准无损分析。2、灵敏度ppm~ppb,可以检测出微量成分。3、可以判定部分有机物的成分。4、可以检测同位素。
缺点:1、定量难度较大。2、有机物定性需要数据库的支撑。3、灵敏度极高,所以表面污染对样品测试的影响较大。

二、对比
1、不同的表面分析手段从基础的原理上来区分,主要是激发源和检测的信号类型不一样。
激发源:电子束【EDS、AES】 (SEM、TEM);X射线【XPS】 (XRD、XRFA);离子束【TOF-SIMS】 (SIMS、FIB)
检测信号:特征X射线【EDS】 ;俄歇电子【AES】 ;光电子【XPS】;二次离子【TOF-SIMS】

2、设备的特征和性能方面有所不同
                EDS                 AES                     XPS                   TOF-SIMS
元素范围        B ~ U        Li ~ U                 Li ~ U                   全元素
信息深度        数μm        数nm                 数nm                    1nm
信息类型        元素                元素、化学态    元素、化学态             元素、碎片、分子
探测限        1E-3                 1E-3                 1E-3                     1E-6
-H元素        -                 -                           -                             1E-6
-同位素        -                 -                           -                             1E-6
-分子        -                 -                           -                             1E-6
最小区域        数μm        0.05μm                   50μm                      50μm
横向分辨        1000nm        10nm                   1000nm               50nm
分析对象        绝缘物:部分   绝缘物:部分    绝缘物:可      绝缘物:可
                有机物:否       有机物:否       有机物:否      有机物:可
优势                整体分析                微区分析                化学键                微量分析
定量能力          +                         +                    +                           (+)
劣势                轻元素不可        样品有限制        微区不可               定量较难

三、遇到样品我们该如何选择?
上述的几种表面分析方法其实各有特点,在选择的时候,我们不仅要考虑样品的状态(如目标位置及其大小、材质)和测试的目的(如元素、化学态、成分、定量),还要结合这些分析方法的能量、信息深度、对样品造成的损伤、质量分辨和空间分辨能力等等进行综合判断。
且几种分析方法之间不存在对立,更多的是互补。实际的样品分析过程中,很多时候都会需要结合多种分析方法(有时不限于表面分析)来帮助我们更全面更精确的了解样品。
下面会跟大家简单列举几种情况,和对应的可选的的测试方法,供大家参考。
① 有机物的成分对比和定性:TOF-SIMS
注:由于TOF-SIMS有时检测的是碎片峰,且数据库有限。定性时可以考虑搭配FT-IR、Raman,或者溶剂萃取后进行GC-MS、LC-MS的测试。
②微量、痕量成分的检测:TOF-SIMS
③数μm级微区分析:AES
④深度剖析:AES、XPS、TOF-SIMS
⑤无机物的整体分析:EDX;无机物的薄膜(多膜层)分析:AES、XPS、TOF-SIMS
⑥样品表面损伤:EDX和AES破坏较重,XPS较弱,TOF-SIMS接近无损

四、样品的注意事项
另外简单归纳了几点样品的注意事项,实际的样品要求还需要根据测试方法和设备来考虑。
1、表面分析的样品都要求表面干净,①不能触摸样品表面或对样品表面吹气;②尽可能保证样品表面的原始状态不做处理,若要处理,要确保处理后无外来成分的沉积或残留;③包装时采取固定测试面背面的方式,不让测试面直接接触包装材。
2、因分析方法对样品的破坏程度不一,样品表面被破坏后可能无法进行进一步的测试,故要事先确定好分析的顺序,按顺序进行测试。需要进行多个破坏性测试时,同一个样品要准备多份。
3、对于真空设备,含水样品或多孔样品可能会导致抽真空时间较长,且含水样品可能会破坏设备的真空度,需要注意。
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