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5.物理性能：电学测试，磁性测试，热学测试，核磁分析，空隙分析
6.微纳加工：掩膜制造，光刻技术，薄膜生长，金属镀膜，刻蚀技术，划片工艺，离子注入，晶圆键合，芯片代工，CMP磨拋技术，缺陷分析，引线键合
7.X射线分析：颗粒分析，表面元素，内部结果，结晶分析，残余应力，薄膜成分，物相分析
8.成分分析：质谱，光谱，能谱，波普，燃烧分析，重量分析，化学分析
9.封装测试：塑料封装，陶瓷封装，高温封装
10.可靠性分析：环境实验，振动实验，冲击实验，跌落实验，DPA实验，功率循环，电学实验
11.失效性分析：红外热像仪，超声扫描，显微拍照，抗静电测试，镀层，离子束抛光，CT，X射线等等。
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vx: 15602332741 （洪先生）
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1楼2024-03-16 12:15:56
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slytjiaofei
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vnkxkdruyv(金币+1): 谢谢参与
2楼2024-03-16 12:22:51
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tzynew
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vnkxkdruyv(金币+1): 谢谢参与
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发自小木虫Android客户端
3楼2024-03-16 12:24:14
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xiaoqiuqiu20
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4楼2024-03-16 13:23:35
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shenrenren
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vnkxkdruyv(金币+1): 谢谢参与
5楼2024-03-16 14:33:34
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jiantu
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vnkxkdruyv(金币+1): 谢谢参与
6楼2024-03-16 15:42:07
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hyjcs
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嚄

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7楼2024-03-16 15:53:23
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XG-WUST
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up

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8楼2024-03-16 19:15:33
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假大空
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vnkxkdruyv(金币+1): 谢谢参与
9楼2024-03-16 19:23:57
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shawxz2012
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10楼2024-03-16 20:07:46
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