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MICROELECTRONICS RELIABILITY
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出版周期: Monthly
出版ISSN: 0026-2714
通讯方式: PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OX5 1GB
期刊主页网址: http://www.journals.elsevier.com/microelectronics-reliability/
在线投稿网址: http://ees.elsevier.com/mr/
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Current Contents - Engineering, Computing & Technology

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工程与材料(3) 机械工程(2) 敏感电子学与传感器(1) 微/纳机械系统(1) 电子学与信息系统(1) 无机非金属类光电信息与功能材料(1) 无机非金属材料(1) 信息科学(1) 机械结构强度学(1)
投稿录用比例: 100% (计算公式:参与点评网友投稿录用人数/总点评网友人数×100%)
审稿速度: 平均 6 个月的审稿周期(非官方数据)
审稿费用: -(非官方数据)
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期刊点评列表

#1 作者:籽籽 (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-07-23 10:28 纠错举报

修改完with editor一周,under review了接近两周了,略捉急啊,请问大家根据意见改完后多长时间会有结果呢?

#2 作者:lvyupku (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-07-07 01:15 纠错举报

2014年影响因子: 1.433

#3 作者:籽籽 (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-06-05 09:03 纠错举报

有谁在这个期刊被拒然后申诉的么?第一次审稿意见是一个月就回来了,然后申诉一个月后underreview的状态时间变了下,现在两个月还是underreview啊。在纠结要不要催下。求意见啊,第一次投稿的小白。

研究方向: 工程与材料 机械工程 机械结构强度学

#4 作者:haojianjenie (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2015-01-12 10:56 纠错举报

您好,我想问一下,你有模板之类的,我最近也想投一篇,没找到模板?

#5 作者:ldj168168 (联系作者 | 作者点评过的期刊)   时间:2014-06-20 09:40 纠错举报

投的LED可靠性方面的,从投稿修稿再投稿用了大约一年时间,已发表。

研究方向: 工程与材料 机械工程 微/纳机械系统

投稿周期: 约12个月

录用情况: 已投修改后录用

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