最近调浆遇到了个问题，就是刮浆干燥后材料会开叉并与铜箔分离，所以想请教一下各位大神，可能会是哪方面的原因:
粘结剂用的CMC，用水调节浆的浓度，调浆比例8:1:1，调浆搅拌6h左右，铜箔是用无水乙醇擦干净自然晾干后才刮浆的，刮浆后极片于80℃真空干燥箱干燥12小时(这个材料，文献上的干燥温度时间大多也是80℃干燥过夜)。【有的时候到这一步就有一点点开叉了】
干燥好后置于110℃真空干燥箱干燥24h以上再做电池，之后就一直存放在110℃真空干燥箱(110℃真空干燥是课题组流传下来的习惯，不知道是否有必要？至今都一直怀疑这个110℃干燥有何意义？)
【在110℃真空干燥几小时后，材料开叉更为严重了，就像遇到旱灾的田地一样开叉，材料也就基本上就完全与铜箔分离了。】
之前一直没遇到过这样的问题，就最近一两个月才遇到。同样的操作，同样的流程，甚至同一个材料最近都出现开叉脱落，而几个月前没有出现过。

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