东阳光研究院电子材料所诚聘英才
工作内容:铝粉、硅粉的包覆工艺开发
职位要求:本科及以上学历,相关及类似工作或研发经历者优先
薪资福利:
年薪:本科6.5-7万,硕士9.5-10万,博士20万起,有工作经验者面谈;每年有调薪机会
住房:本科免住宿费,硕士及以上学历者可提供单间住房;符合公司条件结婚者,公司可提供套房
应届毕业生可办理落户深圳;双休制、五险一金
公司内部生活设施齐全,有健身房、篮球场、网球场、小型图书室、医务室、超市、食堂,内设ATM取款机
有意者请将简历发送至邮箱:chenqingchun@hec.cn
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今日热帖
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投了都没反应呀
请问您是哪位应聘者?
反正投过 就是没有回复哦
那您再投一次吧,ps:查看了邮箱,未发现没有回复的,是不是您邮箱地址有误呢
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