| 查看: 359 | 回复: 0 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
HCCchem
|
[交流]
中粗化处理剂配方研究和性能指标
|
||
|
中粗化应用于印制电路板的生产过程，是一种为粗话铜面而设计的一种铜面处理工艺，利用微蚀作用产生一个平均微细的有机金属粗糙表面，微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。 主要成分 目前中粗化添加剂主要由加速剂、稳定剂、缓蚀剂、润湿剂等组成。配以硫酸、双氧水开缸，可得淡粉红色至浅棕色粗糙铜面。 用途 广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，更利于洗线路的生产；以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，进而改进生产良率，降低生产成本。 主要性能 ☆ 微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。 ☆ 即使微蚀量在0.5um，Ra值也可以达到0.5左右。 ☆ 咬蚀量稳定且易控制。 主要技术指标 产品名称/型号 中粗化添加剂 外观 淡蓝色透明液体 比重 1.15-1.20 pH值 小于1.0 咬蚀速率 0.5-0.7um/min 溶铜量 50g/L 生物降解性 COD少，废水易处理 使用方法 ☆开槽浓度： 98%硫酸：5% 30-35%双氧水：3-5% 中粗化添加剂：1-2% ☆使用温度：30-35℃ ☆粗化时间：50-90s 工艺路线 除油——>水洗——>中粗化——>水洗——>钝化——>水洗——>烘干 |
回复此楼» 猜你喜欢
入职高校3年发表10+SCI，尽人事听天命
已经有52人回复
-
统计一下：硕士毕业答辩后的谢师宴是学生出钱，还是老师出钱？
已经有27人回复
-
投稿的时候编辑发来邮件说作者机构信息没填写怎么办
已经有7人回复
-
年年想打听，年年打听不到。。
已经有10人回复
-
前些天开会有个人见到人就搞关系，一查此人全是MDPI/Hindawi论文，鄙视!
已经有17人回复
-
为什么美国要封锁华为而不封锁丘C同呢？
已经有16人回复
-
B口人才项目
已经有23人回复
-
实验室太吵闹，无法安静学习，怎么办？
已经有22人回复
-
化学B02口青基 代表作都是什么水平的？向大佬求助
已经有19人回复
-
离职后国自然项目不能变更单位，在新单位还能申请新的国自然项目吗
已经有11人回复
5