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HCCchem
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[交流]
电镀系列：表面处理技术工艺及配方开发
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随着电路板领域环保要求越来越严格，越来越多的企业倾向于在微蚀工艺上采用成本更低、可循环利用、不含氨氮的双氧水-硫酸微蚀体系。双氧水-硫酸体系解决了溶铜的问题，而且成本更低，深受青睐。不过由于双氧水在使用过程中容易分解，往往需要加入微蚀安定剂来抑制双氧水的分解，使微蚀速率稳定，因此，微蚀安定剂成了研究该体系微蚀液的重点。 纯水型微蚀安定剂 由于双氧水-硫酸体系微蚀液的蚀刻速率受到氯离子的影响较大，而且现有的自来水中都含有一定量的氯离子，会降低微蚀液的蚀刻速率。因此，为了获得快速稳定的双氧水-硫酸体系微蚀液，禾川化学经过研究，开发出一款纯水型微蚀安定剂，具有以下特点： （a）适用于双氧水-硫酸体系的微蚀液； （b）微蚀速率快而稳定，可以耐受60ppm的氯离子； （c）需要使用纯水配置可以达到很好的微蚀效果； （d）可以应用于PCB各制程的微蚀前处理。 市水型微蚀安定剂 微蚀安定剂在使用的过程中，有的无法提供纯水，还想获得较快的微蚀速率，因此，需要解决安定剂耐氯离子性能。禾川化学经过研究，开发出一款可以直接用自来水配置的微蚀安定剂，具有以下特点： （a）适用于双氧水-硫酸体系； （b）微蚀速率快而稳定，可以用自来水直接配置； （c）可以应用于PCB各制程的微蚀前处理。 中粗化药水 在DFR过程中，往往需要先将基材上的铜层进行粗化，我司研制的中粗化药水主要用于DFR过程的前处理，粗化效果好，贴膜后结合力好，也可用于SR前处理。其主要特点包括： （a）蚀刻速度稳定； （b）粗化面均匀性好； （c）粗化后结合力好； （d）工艺简单，容易控制。 退镀药水 在线路板制作过程中往往会遇到一些锡保护需要退除，或者一些镀上去的金属需要剥离下来，因此需要用到各种退镀、保护药水。 我司根据产线需要，研制出一系列退镀药水，包括：退锡药水（退除锡保护、不伤铜层）、退锡铜药水（同时退除锡铜、速度快、不含硝酸）、退铜药水（锡铜镀层中退除铜层，锡层保护）、退镍药水（退除镍层，同层保护）、退镍铜药水（同时退除镍、铜层）等。所有药水均不含硝酸等限制或可能限制原料，更加安全环保，所有产品都可接受试样！ |
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